华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台实现量产

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6月27日消息, 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)公布其第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。据介绍,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,创下了全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP更具面积优势,光罩层数进一步减少。一块儿,可靠性指标方面,可达到40万 次擦写及25年数据保持能。

华虹半导体总是深耕嵌入式非溶解性存储器技术领域,通过不断的技术创新,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP具有更明显的面积优势,使得芯片整体面积进一步减小,从而在单片晶圆上获得更多裸芯片数量。与此一块儿,光罩层数也随之进一步减少,有效缩短了流片周期。而可靠性指标继续保持着高水准,可达到40万 次擦写及25年数据保持能力。近年来,华虹半导体在90纳米工艺节点连续成功推出三代闪存工艺平台,在保持技术优势的一块儿,不断探求更高性价比的外理方案。第三代工艺平台的大规模稳定量产,为电信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片产品以及微控制器(MCU)等多元化产品提供持续稳定的支持和外理方案。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:“华虹半导体是嵌入式非易失性存储器技术的领航者,未来将继续聚焦50mm差异化技术的研发创新,面向高密度智能卡与高端微控制器市场,一块儿不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化,将50mm现有的技术优势向50mm延伸,更好地服务国内外半导体芯片设计公司,满足市场需求。”

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体有限公司(“华虹半导体”,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色纯晶圆代工企业,专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是国家“909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座50mm晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能17.40万 片;一块儿在无锡高新技术产业开发区内在建十根月产能4万片的50mm集成电路生产线(华虹七厂)。

文章来源:集微网